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分拆比亞迪半導體上市!將引入小米、聯想等戰投,投前估值75億元

發布時間:2020/6/16 10:55:48   編輯:dxl
提要: 6月16日,資本邦獲悉,比亞迪(002594.SZ)召開第六屆董事會第三十九次會議,同意公司及比亞迪半導體與湖北小米長江產業基金合伙企業(有限合伙)、湖北省聯想長江科技產業基金合伙企業(有限合伙)等簽署《投資協議》、《股東協議》及其附件和相關補充協議(若有)。
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6月16日,資本邦獲悉,比亞迪(002594.SZ)召開第六屆董事會第三十九次會議,同意公司及比亞迪半導體與湖北小米長江產業基金合伙企業(有限合伙)、湖北省聯想長江科技產業基金合伙企業(有限合伙)等簽署《投資協議》、《股東協議》及其附件和相關補充協議(若有)。本輪投資者按照目標公司的投前估值75億元,擬向比亞迪半導體合計增資近8億元。本輪投資者合計將取得比亞迪半導體增資擴股后7.843%股權。

當日,深圳華強 6月15日晚披露投資比亞迪半導體進展稱,近期,公司與比亞迪半導體、比亞迪、比亞迪半導體的實際控制人簽署《投資協議》和《股東協議》:公司以自有資金向比亞迪半導體投資2000萬元,認購比亞迪半導體80萬元新增注冊資本。此次投資完成后,公司將持有比亞迪半導體0.196%股權。

6月15日,比亞迪在投資者關系活動記錄表中披露, 在公司市場化發展的戰略布局下,比亞迪半導體作為中國最大的車規級IGBT廠商,僅用42天即成功引入紅杉資本中國基金、中金資本、國投創新等知名投資機構,邁出了比亞迪市場化戰略布局的第一步。日前,比亞迪半導體引入19億元戰投,投后估值近百億元。后續公司將加快推進比亞迪半導體分拆上市工作。

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